STMicroelectronics NAND32GAH0PZA5E

表面安装

YES

终端数量

169

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NAND32GAH0PZA5E

Number of Words

4294967296 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Numonyx内存解决方案

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

169

JESD-30代码

R-PBGA-B169

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4GX8

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

8

记忆密度

34359738368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

宽度

12 mm

长度

16 mm