STMicroelectronics NAND512W3A2CZA6E

表面安装

YES

终端数量

64

RoHS

Non-Compliant

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,10X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NAND512W3A2CZA6E

Number of Words

67108864 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.81

类型

SLC NAND类型

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

64MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

16K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES