STMicroelectronics SE555J

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP8,.3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

PULSE; RECTANGULAR

供应电流-最大值(Isup)

12 mA

输出频率-最大值

0.5 MHz