STMICROELECTRONICS SE556J
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SE556J
2381-SE556J
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SE556J详情
STMICROELECTRONICS SE556J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
14
Operating Temperature (Max.)
125°C
Operating Temperature (Min.)
-55°C
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
IT CAN ALSO OPERATE AT 15V NOM
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
2
电源电压
5V
端子间距
2.54mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
14
JESD-30代码
R-GDIP-T14
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
18V
电源
5/15V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5V
模拟 IC - 其他类型
PULSE
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
SE556J拓展信息







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