STMicroelectronics STB6100T

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

QFN

Package Description

VQCCN,

Manufacturer Package Code

VFQFPN

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

长度

5 mm

宽度

5 mm