STMicroelectronics STLC2410B

表面安装

YES

终端数量

132

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

8 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, TFBGA-132

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA132,14X14,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PBGA-B132

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

电信电路

长度

8 mm

宽度

8 mm