STMicroelectronics STM32F103RCY6

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Package Description

WLCSP-64

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

ROM(word)

262144

RAM(byte)

49152

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,20

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

72 MHz

电源电流-最大值

70 mA

位元大小

32

处理器系列

CORTEX-M3

只读存储器可编程性

FLASH