STMicroelectronics STM32G051C6U6

安装类型

Through Hole, Right Angle

包装/外壳

48-UFQFN Exposed Pad

触点形状

Square

供应商器件包装

48-UFQFPN (7x7)

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Thermoplastic, Glass Filled

Contact Length-Mating

0.318 (8.08mm)

Number of I/Os

44

Package

Bulk

厂商

STMicroelectronics

Data Converters

A/D 19x12b SAR; D/A 2x12b

Product Status

活跃

MSL

MSL 3 - 168 hours

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

5

应用

--

行数

1

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

入口保护

--

绝缘高度

0.138 (3.50mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

0.110 (2.79mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

--

界面

I2C, I2S, SPI, UART, USART

振荡器类型

External, Internal

速度

64MHz

内存大小

18K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.7V ~ 3.6V

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

32KB (32K x 8)

连接方式

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

数据总线宽度

32bit

EEPROM 大小

-

特征

--

设备核心

ARM Cortex-M0+

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0