STMicroelectronics STM32L151UCY6

表面安装

YES

终端数量

63

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Package Description

VFBGA, BGA63,7X9,16

Clock Frequency-Max

24 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of I/O Lines

51

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA63,7X9,16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

32768

ROM(word)

262144

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

32 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

12.3 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

0.6 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

CORTEX-M3

只读存储器可编程性

FLASH

长度

4.164 mm

宽度

3.228 mm