STMicroelectronics STN8810BDS12HPBE

表面安装

YES

终端数量

26

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Clock Frequency-Max

19.2 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.2 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

26

JESD-30代码

S-PBGA-B26

资历状况

不合格

速度

264 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.4 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

14 mm

宽度

14 mm