STMicroelectronics STPCC5HEBI
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STPCC5HEBI
2381-STPCC5HEBI
嵌入式 - 微处理器
BGA
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STPCC5HEBI详情
STMicroelectronics STPCC5HEBI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
BGA
表面安装
YES
Frequency(Max)
133MHz
Number of I/Os
388
JESD-609代码
e0
终止次数
388
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
115°C
最小工作温度
-40°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
2.5V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
388
资历状况
不合格
工作电源电压
2.5V
电源电压-最大值(Vsup)
2.7V
电源
3.3V
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
61kB
uPs/uCs/外围ICs类型
多功能外围设备
数据总线宽度
64b
地址总线宽度
32
边界扫描
YES
总线兼容性
PCI; ISA
长度
35mm
座位高度(最大)
2.38mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
STPCC5HEBI拓展信息
STMicroelectronics
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