STMicroelectronics TDA7272

表面安装

NO

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

供应电流-最大值(Isup)

12 mA