STMicroelectronics TDE1898CSP

表面安装

NO

终端数量

9

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SFM

Package Description

SIP-9

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP9,.07TB

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Supply Voltage-Max

35 V

Supply Voltage-Min

18 V

Supply Voltage-Nom

24 V

Turn-off Time

20 µs

Turn-on Time

100 µs

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

9

JESD-30代码

R-PSFM-T9

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

输出电流-最大值

0.625 A

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

输出峰值电流限制-名

0.75 A

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

电源电压1-最小值

9 V

电源电压1-最大值

35 V