STMicroelectronics TEA2037AD

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Package Description

SOP, SOP16,.25

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

9 V

消费者集成电路类型

HORIZ/VERT DEFLECTION IC

消隐输出

NO