STMicroelectronics TL084BID

包装/外壳

SOIC

底架

表面贴装

JESD-609代码

e4

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

电源电压

15V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

电源

+-15V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

10mA

压摆率

16 V/us

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

共模拒绝率

80 dB

增益带宽积

4MHz

负电源电压(Vsup)

-15V

统一增益 BW-（标准值）

4000 kHz

电压增益

106.02dB

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.02μA

低偏移

NO

频率补偿

YES

最大双电源电压

18V

低偏压

YES

最小双电源电压

3V

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.0002μA

输入失调电压-最大值

5000μV

输入失调电流-最大值(IIO)

0.004μA

压摆率-Min

12 V/us

座位高度(最大)

1.75mm

长度

8.65mm

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无