STMicroelectronics TLP200G

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

Breakdown Voltage / V

200V

Number of Elements

1

包装

Tube

系列

TLP

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

电容量

110pF

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

资历状况

不合格

工作电源电压

180V

极性

双向

通道数量

2

峰值脉冲电流

100A

最大浪涌电流

100A

保持电流

150mA

触发装置类型

硅电涌保护器

电压 - 导通

290V

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅