STMicroelectronics TMMDB3

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 8 months ago)

工厂交货时间

11 Weeks

底架

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA

引脚数

2

Breakdown Voltage / V

32V

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~125°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

2A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

TMMDB3

引脚数量

2

最大输出电流

2A

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

触发装置类型

DIAC

电压 - 导通

28V~36V

导通电流

50μA

高度

1.62mm

长度

3.4mm

宽度

1.62mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅