STMicroelectronics TS271BMN

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP8,.3

Supply Voltage-Nom (Vsup)

10 V

Slew Rate-Nom

0.04 V/us

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Common-mode Reject Ratio-Nom

80 dB

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

1.5 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

统一增益 BW-（标准值）

100

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0003 μA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

18 V

低偏压

YES

可编程电源

YES

输入失调电压-最大值

3500 μV

电压增益 - 最小值

6000

宽度

7.62 mm