STMicroelectronics TS27M2BMN

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP8,.3

Common-mode Reject Ratio-Nom

80 dB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Slew Rate-Nom

0.6 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

10 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.6 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

统一增益 BW-（标准值）

1000

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0003 μA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

18 V

低偏压

YES

微功率

YES

可编程电源

NO

输入失调电压-最大值

3500 μV

宽频

NO

电源

NO

电压增益 - 最小值

10000

宽度

7.62 mm