STMicroelectronics TS555CP

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP-8

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE FROM A 2V, 5V AND 12V NOMINAL SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

模拟 IC - 其他类型

PULSE; RECTANGULAR

座位高度-最大

1.2 mm

输出频率-最大值

2 MHz

长度

4.4 mm

宽度

3 mm