STMicroelectronics UAA4713DP

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.89

Part Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

UAA4713DP

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP-14

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源

100VAC,50/60HZ V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

5.1 mm

宽度

7.62 mm

达到SVHC

not_compliant