STMicroelectronics VB025

表面安装

YES

终端数量

10

Manufacturer Part Number

VB025

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

HSOP,

Risk Rank

5.83

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PDSO-G10

资历状况

不合格

座位高度-最大

3.75 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

10 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; ZENER CLAMP

输出电流流向

SINK

长度

9.4 mm

宽度

7.5 mm