STMicroelectronics VB027BSP

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

HSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

VB027BSP

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

45 µs

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PDSO-G10

资历状况

不合格

座位高度-最大

3.75 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

8.5 A

电源电压1-额定值

13.5 V

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

输出电流流向

SINK

宽度

7.5 mm

长度

9.4 mm