STMicroelectronics VN1116N2

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Panduit Corp

Product Status

Obsolete

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

VN1116N2

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.4

Drain Current-Max (ID)

1 A

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

高输入阻抗

子类别

FET 通用电源

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-39

最大漏极电流 (Abs) (ID)

1 A

漏极-源极导通最大电阻

3 Ω

DS 击穿电压-最小值

160 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

4 W

反馈上限-最大值 (Crss)

30 pF