STMicroelectronics VN30NSP

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

POWER, SO-10

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP10,.55FL

Supply Voltage-Nom

13 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

7 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

VN30NSP

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

26 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PDSO-G10

资历状况

不合格

电源

13 V

输出电流-最大值

18 A

座位高度-最大

3.75 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

输出峰值电流限制-名

2.5 A

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

宽度

7.5 mm

长度

9.4 mm