STMicroelectronics VN380SP

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

HSOP, SOP10,.55FL

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP10,.55FL

Supply Voltage-Nom

13 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

6 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

VN380SP

Turn-on Time

50 µs

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

50 µs

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

24 V

Risk Rank

5.71

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PDSO-G10

资历状况

不合格

电源

10/18 V

输出电流-最大值

5 A

座位高度-最大

3.65 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

宽度

7.5 mm

长度

9.4 mm