STMicroelectronics VNH3SP30

表面安装

YES

终端数量

30

Package Description

HSSOP, SOP30,.75,40

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP30,.75,40

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

VNH3SP30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

9 V

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.47

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

2

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PDSO-G30

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

36 V

电源

9/18 V

电源电压-最小值(Vsup)

5.5 V

模拟 IC - 其他类型

刷式直流马达控制器

输出电流-最大值

30 A

座位高度-最大

2.35 mm

供应电流-最大值(Isup)

15 mA

宽度

16 mm

长度

17.2 mm