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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 组织结构 | 输出特性 | 内存宽度 | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | WS57C010F-25D | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 32 | WS57C010F-25D | Obsolete | WAFERSCALE INTEGRATION INC | 5.76 | 25 ns | 131072 words | 128000 | 70 °C | CERAMIC, GLASS-SEALED | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | unknown | R-GDIP-T32 | 不合格 | 5.5 V | COMMERCIAL | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 128KX8 | 3-STATE | 8 | 1048576 bit | PARALLEL | UVPROM |
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