STMicroelectronics WS57C128FB-55D
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WS57C128FB-55D
2381-WS57C128FB-55D
集成电路(IC)
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0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28
1最小包装量--
WS57C128FB-55D详情
STMicroelectronics WS57C128FB-55D重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
28
Manufacturer Part Number
WS57C128FB-55D
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TELEDYNE E2V (UK) LTD
Part Package Code
DIP
Package Description
0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28
Risk Rank
5.37
Access Time-Max
55 ns
Number of Words
16384 words
Number of Words Code
16000
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.61
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
Reach合规守则
compliant
引脚数量
28
JESD-30代码
R-CDIP-T28
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
16KX8
内存宽度
8
记忆密度
131072 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
UVPROM
WS57C128FB-55D拓展信息







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