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'ws57c191b45d'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

输出特性

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

编程电压

WS57C191B-45DMB
WS57C191B-45DMB
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

24

WS57C191B-45DMB

无

Obsolete

WAFERSCALE INTEGRATION INC

5.17

45 ns

2048 words

2000

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP24,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

未说明

Military grade

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1

2.54 mm

unknown

R-GDIP-T24

不合格

5.5 V

5 V

MILITARY

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.107 mA

2KX8

3-STATE

8

0.035 A

16384 bit

38535Q/M;38534H;883B

PARALLEL

COMMON

UVPROM

13.5 V