STMICROELECTRONICS WS57C256F-55L
- 收藏
- 对比
WS57C256F-55L
2381-WS57C256F-55L
无类别的
--
大陆
立即发货

WS57C256F-55L datasheet pdf and Unclassified product details from STMICROELECTRONICS stock available at utmel
1最小包装量--
WS57C256F-55L详情
STMICROELECTRONICS WS57C256F-55L重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
32
Operating Temperature (Max.)
70°C
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.32.00.61
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
5V
端子间距
1.27mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
32
JESD-30代码
R-CQCC-J32
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源
5V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
32KX8
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
4.06mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.0002A
记忆密度
262144 bit
访问时间(最大)
55 ns
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
UVPROM
编程电压
12.75V
长度
13.945mm
宽度
11.24mm
RoHS状态
符合RoHS标准
WS57C256F-55L拓展信息







哦! 它是空的。