STMicroelectronics WS57C256F-55TMB

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Risk Rank

5.42

Ihs Manufacturer

WAFERSCALE INTEGRATION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Waferscale Integration Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

32768 words

Manufacturer Part Number

WS57C256F-55TMB

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP28,.3

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.133 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

262144 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.5 V