STMicroelectronics WS57C256F-70J
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WS57C256F-70J
2381-WS57C256F-70J
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WS57C256F-70J详情
STMicroelectronics WS57C256F-70J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
PLASTIC, LDCC-32
Package Style
CHIP CARRIER
Number of Words Code
32000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Access Time-Max
70 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
WS57C256F-70J
Number of Words
32768 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
QCCN
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
e2v technologies
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TELEDYNE E2V (UK) LTD
Risk Rank
5.65
Part Package Code
QFN
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.61
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
Reach合规守则
compliant
引脚数量
32
JESD-30代码
R-PQCC-N32
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
32KX8
内存宽度
8
记忆密度
262144 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
UVPROM
WS57C256F-70J拓展信息







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