STMicroelectronics WS57C49C-45S

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Thermoplastic

终端数量

24

Package

Bag

Primary Material

Metal

Base Product Number

MS27497T18B

Contact Sizes

-

厂商

Corsair

Product Status

活跃

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WS57C49C-45S

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.67

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series II

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

插座外壳

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

53

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

紧固类型

卡口锁

子类别

OTP ROM

触点类型

Crimp

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

外壳完成

Cadmium

引脚数量

24

外壳尺寸-插入

18-53

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

房屋颜色

橄榄色

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

不包括触点

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.107 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.32 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.03 A

包括

-

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

特征

-

宽度

7.62 mm

长度

32.005 mm

材料可燃性等级

-