STMicroelectronics WS57C71C-55DMB

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

NO

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

终端数量

28

Voltage, Rating

50V

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

CA310

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Silver

Package Description

0.600 INCH, CERDIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WS57C71C-55DMB

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Waferscale Integration Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WAFERSCALE INTEGRATION INC

Risk Rank

8.71

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MIL-DTL-5015, CA-B

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

紧固类型

反向卡口锁

子类别

EPROMs

额定电流

22A

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

Y

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

12S-3

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.025 A

记忆密度

262144 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

特征

Shrink Boot Adapter

触点表面处理厚度 - 配套

-