STMicroelectronics WS57C71C-55T

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WS57C71C-55T

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Waferscale Integration Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WAFERSCALE INTEGRATION INC

Risk Rank

5.8

容差

1 %

JESD-609代码

e0

温度系数

100 ppm/°C

电阻

2.67 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

子类别

EPROMs

额定功率

1 W

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-39017

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.123 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

长度

15.87 mm

直径

4.83 mm