STMicroelectronics X0205MN

表面安装

YES

终端数量

4

Package Style

小概要

Leakage Current-Max

0.005 mA

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X0205MN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.65

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ANODE

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

1400 A

重复峰值关态电压

600 V

非重复Pk在态电流

25 A

重复峰值反向电压

600 V

均方根通态电流-最大值

1 A

保持电流-最大

5 mA

直流栅极触发电流（最大）

0.05 mA

直流栅极触发电压（最大）

0.8 V