sullins corp RMC30MSST

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-WDFN Exposed Pad

供应商器件包装

8-WSON (6x5)

材料 - 绝缘

-

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

W25X20

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Contact Materials

-

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SpiFlash®

终端

-

定位的数量

-

颜色

-

性别

-

触点类型

-

螺距

-

技术

FLASH

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

触点表面处理

-

磁卡种类

-

读出

-

定位/湾/行数

-

法兰特性

-

内存大小

2Mbit

时钟频率

75 MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

特征

-

组织的记忆

256K x 8

触点表面处理厚度

-

磁卡厚度

-