Sun Microsystems Inc SME1701CPGA-400

表面安装

NO

终端数量

370

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SUN MICROSYSTEMS INC

Package Description

PGA, PGA370(UNSPEC)

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA370(UNSPEC)

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

unknown

资历状况

不合格

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64