Taitron Components Inc MJD45H11

表面安装

YES

材料

aluminium

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Transport packaging size/quantity

42*28*18.5/1000

Maximum current

19 A

Noal voltage

30 (AC/DC) Vmin

Mounting hole size

Ф12 mm

Mounting method

panel/ soldering

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAITRON COMPONENTS INC

Package Description

DPAK-3

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

40 MHz

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

aluminium

Material finishing

raw

Mounting

for back plate

Heatsinks features

hollow fin geometry

Plate thickness

20mm

Gross weight

700 g

ECCN 代码

EAR99

Connector type

socket (F) Ф4 mm, green isolator color

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

深度

32 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-252

集电极电流-最大值(IC)

8 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

80 V

第二个连接器加载的位置数

for fan motors

直径

14.5 mm

长度

0.4m

宽度

70mm

高度

23mm