Taiwan Semiconductor BC338-40-B0 B1G

触点镀层

Gold

底架

Bulkhead, Front Side Nut, Panel, Through Hole

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)

引脚数

9

供应商器件包装

TO-92

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

800 mA

厂商

Taiwan Semiconductor Corporation

Product Status

Obsolete

包装

Bulk

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

9

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

紧固类型

Threaded

功率 - 最大

625 mW

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

250 @ 100mA, 5V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

700mV @ 50mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

25 V

频率转换

100MHz

评级结果

抗环境干扰