Taiwan Semiconductor BZD27C10P R2G

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

1000V (1kV)

Voltage Rating AC

300V

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)

Package Description

R-PDSO-F2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

10 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZD27C10PR2G

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.16

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

MKP336 6

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.492 L x 0.157 W (12.50mm x 4.00mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

EMI, RFI Suppression

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

3300pF

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-F2

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

0.394 (10.00mm)

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

6%

工作测试电流

50 mA

特征

--

座位高度(最大)

0.394 (10.00mm)

评级结果

Y2