Taiwan Semiconductor BZD27C13PHR2

外壳材料

Polycarbonate (PC)

室内外壳材料

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外部接触材料

磷青铜

内部接触材料

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Moisture Sensitivity Levels

1

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZD27C13PHR2

Manufacturer

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.63

操作温度

--

系列

SL 110Connect

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

样式

Modular

Reach合规守则

compliant

二极管类型

泽纳电极

规格说明

--

外型（适配器端）

Modular Jack 6p6c (RJ11, RJ12, RJ14, RJ25)

内部类型（适配器端）

IDC, Pressdown, Punchdown Block

外壳颜色

Red

特征

铰链防尘盖

室内房屋颜色

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外部接触完成

Gold

内部接触完成

--

外部接触表面处理厚度

--

内部接触面厚度

--

评级结果

Cat3