Taiwan Semiconductor BZD27C150P R2G
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BZD27C150P R2G
2436-BZD27C150P R2G
无类别的
--
大陆
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Sub SMA, 1000mW, 6%, Zener Diode
1最小包装量--
BZD27C150P R2G详情
Taiwan Semiconductor BZD27C150P R2G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 years ago)
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
YES
越来越多的功能
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触点形状
Circular
外壳材料
铝合金
插入材料
Plastic
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Lead Free Status / RoHS Status
--
Contact Sizes
16 (1), 20 (29)
Manufacturer Lifecycle Status
ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)
Package Description
GREEN, PLASTIC, SUB SMA, 2 PIN
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-55 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Reference Voltage-Nom
150 V
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BZD27C150PR2G
Power Dissipation (Max)
1 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
台湾半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD
Risk Rank
5.08
操作温度
-55°C ~ 175°C
系列
MIL-DTL-26482 G Series II, AFD
包装
Bulk
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Plug Housing
类型
用于内螺纹插座
定位的数量
30
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8541.10.00.50
紧固类型
卡口锁
触点类型
Crimp
技术
ZENER
端子位置
DUAL
方向
N (Normal)
终端形式
FLAT
屏蔽/屏蔽
Unshielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
入口保护
抗环境干扰
Reach合规守则
not_compliant
外壳完成
Cadmium
外壳尺寸-插入
18-30
JESD-30代码
R-PDSO-F2
房屋颜色
橄榄色
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
注意
不包括触点
二极管类型
泽纳电极
外壳尺寸,MIL
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最大电压允差
6.12%
包括
--
工作测试电流
5 mA
特征
联接螺母
材料可燃性等级
--
BZD27C150P R2G拓展信息







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