Taiwan Semiconductor BZD27C47P R3

底架

推销

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

材料

Aluminium

形状

Fins, Square

包装冷却

ASIC

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Number of Elements per Chip

1

Dimensions

2.9 x 1.9 x 1.43mm

Package Type

Sub SMA

Maximum Operating Temperature

+175 °C

Typical Voltage Temperature Coefficient

0.095%/°C

Minimum Operating Temperature

-65 °C

Package Description

R-PDSO-F2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

47 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZD27C47PR3

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.06

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-F2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

测试电流

10mA

最大电压允差

6.38%

工作测试电流

10 mA

二极管配置

Single

动态阻抗-最大值

45 Ω

长度

45.0088 mm

宽度

45.0088 mm