Taiwan Semiconductor BZD27C75PW RVG

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

R-PDSO-F2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

75 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZD27C75PWRVG

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.63

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-F2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.378 (35.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.19°C/W @ 100 LFM

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

5%

工作测试电流

10 mA

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--