Taiwan Semiconductor BZS55B12RAG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

供应商器件包装

1206

Package

Tape & Reel (TR)

Impedance (Max) (Zzt)

20 Ohms

厂商

Taiwan Semiconductor Corporation

Product Status

Obsolete

Moisture Sensitivity Levels

1

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZS55B12RAG

Manufacturer

台湾半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.77

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

容差

±2%

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 9.1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 10 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

12 V