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Taiwan Semiconductor BZS55B13
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BZS55B13
2436-BZS55B13
无类别的
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BZS55B13详情
Taiwan Semiconductor BZS55B13重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
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触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
Voltage, Rating
200 V
RoHS
Non-Compliant
包装
Bulk
容差
1 %
终止次数
2
终端
Axial
温度系数
50 ppm/°C
电阻
887 Ω
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Metal Film
额定功率
50 mW
最大功率耗散
50 mW
军用标准
MIL-R-10509
铅直径
410 µm
特征
Flame Retardant Coating, Military
宽度
1.65 mm
长度
3.81 mm
直径
1.65 mm
辐射硬化
无
无铅
含铅
BZS55B13拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。