Taiwan Semiconductor BZT52B75S RR

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Number of Elements per Chip

1

Dimensions

1.8 x 1.35 x 1mm

Package Type

SOD-323F

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Minimum Operating Temperature

-65 °C

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

75 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZT52B75SRR

Power Dissipation (Max)

0.2 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.65

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-F2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

测试电流

2mA

最大电压允差

2%

工作测试电流

2 mA

二极管配置

Single