Taiwan Semiconductor BZT52C62S RR

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Module

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)

RoHS

Compliant

Package Description

R-PDSO-F2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

62 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZT52C62SRR

Power Dissipation (Max)

0.2 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.64

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

WiSmart™

包装

Tray

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

电压 - 供电

3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

频率

2.4GHz

JESD-30代码

R-PDSO-F2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

内存大小

400kB Flash, 30kB RAM

二极管类型

泽纳电极

数据率

72.2Mbps

使用的 IC/零件

--

最大电压允差

5%

议定书

802.11b/g/n

工作测试电流

2 mA

功率 - 输出

18dBm

无线电频率系列/标准

WiFi

天线类型

Integrated, Chip + MHF

敏感度

-94dBm

串行接口

I²C, I²S, JTAG, SPI, USART, USB

接收电流

6.8mA

传输电流

7.1mA

调制

16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DPSK, QDPSK, QPSK, OFDM